口腔修复数据总结
已有 2982 次阅读 |1个评论 | 2013-01-28 11:51:25
1嵌体各轴壁微向合面外展 2~5度
2后牙临合嵌体的合面洞深 2~3MM
3订洞固位形的深度 1.5~2.0mm
4后牙盯洞数目 2~4个 不可打到牙尖上
5前牙钉洞数目 1~3个
6固位钉的直径约 1mm
7桩核切端应为金瓷冠留出的间隙 合面2mm
8桩核唇端应为金瓷冠留出的间隙 1.5MM
9桩核舌端应为金瓷冠留出的间隙 0.5mm
10 3/4冠:邻面不少于0.5mm,止于自洁区
切斜面:45度,上前牙:唇斜向舌,下前牙:舌侧斜向唇,保证0.5mm
舌面预备:0.7mm,消除倒凹,做成与唇面切2/3平行的轴壁
邻沟:深1mm,与唇面切2/3平行,位于邻面唇1/3与中1/3处
切沟:在斜面舌1/3处做顶角为90度沟,切沟舌侧只有0.5mm,唇侧是舌侧壁2倍
11后牙3/4冠:中央沟1.5x1.5mm,邻沟:1x1mm,颌面0.5-1mm间隙,邻沟位于邻面颊1/3与中1/3交界
冠合边缘止于合缘边缘嵴保护牙尖,若牙尖正常,可不覆盖
桩:根部保留3-5mm,桩长2/3到3/4,直径为1/3,上前牙1.5-2.5mm,下前牙1.1-1.5mm,上下后牙1.4-2.7mm
12     厚           宽         距龈缘
舌杆   1.5-2mm  5mm   3-4mm
前腭杆   1.2       4-6      6
后腭杆  1.5-2     4-5  
侧腭杆               4-5
13;合支托:   宽     长     深
     前磨牙       1/2    1/3    1.5mm
      磨牙          1/3    1/4   1.5mm
14 0解剖式人工牙的牙尖斜度 30~33度
半解剖式人工牙的牙尖斜度 20度
非解剖式人工牙的牙尖斜度 0度
15下颌中切牙切缘高出合平面 1mm
上颌前磨牙颊尖接触合平面,舌尖离开合平面约 1mm
上颌第一磨牙远中舌尖,近中颊尖与远中颊尖离开合平面 1mm
上颌第二磨牙舌尖离开合平面 1mm
近中颊尖高出合平面 2mm
远中颊尖高出合平面 2.5mm
16微笑时,唇高线(上唇下缘)在上颌中切牙的 2/3
微笑时。唇低线(下唇上缘)在下颌中切牙的 1/2
大笑时,唇高线与唇低线分别为,上下颌中切牙的 全部
17灌注无牙合石膏模型时,其厚度不应少于 10mm
18在石膏模型上制作后堤区时,最深处的深度为 1.0~1.5 mm
最宽处的宽度为 5.0mm
19垂直距离等于息止颌位距离减去 2~4mm
20合平面堤与上唇下缘的关系是唇下 2mm
21高熔合金熔点高于 1100设施度以上
中熔合金熔点是 500~1100摄氏度
低熔合金熔点低于 500摄氏度
22国产常用蜡软化点 38~40摄氏度
国产夏用蜡软化点 46~49摄氏度
23正常人开口度 3.7~4.5mm
24硅橡胶在取模灌注模型的时间 2小时之内
硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间 2~4分
25熟石膏初凝的时间 8~16分
熟石膏终凝的时间 45~60分
加速石膏凝固 2%~4%硫酸钾溶液,4%氯化钠溶液
减缓石膏凝固 0.2%~0.4%硼砂溶液
26熟石膏调半的水粉比例 (40~50)ml:100g
27临**灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体 24小时
28.不锈钢丝常用规格,直径1.2mm-合支托,直径0.9mm-卡环,直径0.7mm-矫治器唇弓及附件
29.嵌体:洞缘斜面45°,宽1.5mm;洞深2-3mm,,鸠尾峡1/3-1/2,不超过1/2;轴壁外展2-5°
30铸造全冠,颌面间隙0.5-1mm,肩台0.5-0.8mm
31烤瓷冠:金属厚度0.5mm,瓷0.85-1.2mm;切端最少2.0mm,唇侧1.5mm;肩台1.0mm;颈部至髓腔
厚1.7-3.0mm
32冠根比例1:2:或2:3,最少1:1
33牙周膜面积最大:根分叉或牙颈1/3处
34悬空式桥体距牙槽嵴3mm以上
35桥体挠曲变形量与桥体厚度的立方成反比,与桥体长度的立方成正比;桥体厚度减半时,桥体挠曲变形量增加8倍
36桥体的横断面积不小于4mm平方
37支托凹底与基牙长轴成20°时,基牙牙周应力分布最均匀
38用18号钢丝做支托,宽1.5mm,厚1mm,长2mm
39基牙数目,一般2-4个
40基托厚2.0mm,边缘2.5mm,铸造0.5mm
41制作上颌蜡颌及确定颌平面,红蜡片折叠成厚8-10mm,前牙区宽5-7mm,后牙区宽8-10mm蜡条
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