患者：刘××；性别：男；年龄：75；职业：退休。­

就诊日期：2005-10-25­

­

主诉：右下后牙食物嵌塞五年余­

现病史：五年来，患者感右下后牙食物嵌塞，无明显疼痛不适。曾在多家医院诊治，医生均要求拔除患牙。患者不愿拔牙而来我院就诊。­

检查：D6合面大面积缺损，内有食物残渣，有龋坏组织。松动（-），叩（-），探及髓室底大面积穿通。牙龈退缩，根分叉暴露。­

印诊：D6慢性根尖周炎­

建议：D6根管治疗术后联冠修复­

处理：D6裂钻颊舌向离断牙齿成两前磨牙，分别行根管治疗术，树脂核形成，基牙预备，烤瓷联冠修复。­

­

左上为术前照，右上为离断牙齿后照片，­

左下为根管治疗术后，右下为树脂充填后.­

左上为基牙预备后，右上为烤瓷联冠就位后­

下为烤瓷联冠的组织面观­

­

­

如果不是很松动可以补髓室底，我曾经补过一个非常复杂的不仅穿髓室底而且舌恻牙冠缺失至龈下，根尖大面积阴影，根分叉病变，这个患者一口咬定是我们的实习生给做的（封了FC近2个月没有来复诊，而且把牙冠破开，牙槽脓肿，还有一的0.2CM大小穿底孔，但是根工作长度24MM所以一点不松动，后牙）怎么看都要拔掉，换了5次药，第6次补上，嘱咐观察2周无不适做的冠修复。换第四次的时候瘘管才消失，第5次换药巩固，后来再也没有痛过。第一次做牙槽脓肿切开，切去多余牙龈增生物，让根分叉完全暴露于口腔，把根清洗干净开放，降和到完全咬不上，开放，用药辅助，红霉素+奥硝唑+地米+含漱液第2次补髓室底，清根后，吸干，隔湿又纸尖把几个根都封上，我是用银汞补的（用树脂也可以，但是银汞更安全）等15分钟后检查，把所有根管口的纸尖拿出，­

换氢氧化钙糊剂纸尖沾上（自制碘仿+甲硝唑+地米）粉剂，一定要每个根都放到，再在上面放一个同样成分的棉球用丁香油糊剂封好根分叉处用碘芬烧灼通过，大量甲硝唑液冲洗，继续吃药辅助。效果还是比较好的，可以试试­

­